东莞市织田电子有限公司

     1.对热具有很强稳定特性.。
     2.具有极高的回复力和非粘贴性。
     3.产品分防静电的SRB(黑色)和普通的SRG（灰色）。
     4.硅本身具有极高的传热性和缓冲性，不会给PCB、玻璃等带来损伤。
     6.常用厚度为0.2mm、0.25mm、0.3MM和0.5mm等；常用长度为5m、10m等，宽度可以根据
    户需求定做。

  LP系列热压硅胶皮应用：
     1.本产品主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有一定的缓冲作
     用，使温度为匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，以免热压头有残留杂物影响其
     平坦度，同时具有防止静电，隔离保护作用。
     2.适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），
     将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产
     品与热头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
    3. 产品特别使用在TFT-LCD的组装工程,并把Flexible PCB压缩到Glass pannel的工程
     中起到Heating too的 热传导和缓冲作用，所以不会给PCB和Glass pannel在组装
     工程中热和压力   作用下带来damage。